高通:Wi-Fi 7 芯片已向客户出货,终端产品年底前有望上市

5 月 24 日消息,据中国台湾地区经济日报报道,今日,高通(Qualcomm)表示,Wi-Fi 7 芯片已出货客户,终端产品今年年底前有望上市,预计 Wi-Fi 7 渗透率将在 2023 年至 2024 年达 10%。

针对“Wi-Fi 7 渗透率何时可达 10%”的问题,高通高级副总裁 Rahul Patel 表示,过去发布 Wi-Fi 6 芯片时,外界也关心过同样的问题。

高通:Wi-Fi 7 芯片已向客户出货,终端产品年底前有望上市

Rahul Patel 指出,Wi-Fi 7 渗透率会有类似的曲线,预计大多数的顶级 Android 手机等将在 2023 年采用 Wi-Fi 7,2023 年至 2024 年渗透率有望达 10%

昨日,联发科发布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移动平台天玑 1050。对此,Rahul Patel 称不评论竞争对手,因为尚未看到对手实际产品的性能表现,并称高通 Wi-Fi 7 芯片性能大幅提升,可应用于电脑、XR、汽车等。

Rahul Patel 强调,高通 Wi-Fi 7 芯片已开始出货客户,终端产品预计今年底前有望上市,并将于 2023 年大量出货


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编辑:xiao

来源:本站

发布时间:2022-05-24 14:37:52

文章地址:http://www.sh-youth.cn/news/1094.html

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