博通:迁移至 16nm 将缓解 Wi-Fi 6/6E 芯片供应压力

博通表示,公司 Wi-Fi 核心芯片的交货周期平均为 52 周,尽管在芯片厂商面临的代工产能紧张的情况下,此类芯片被赋予了出货优先权,但迁移到 16nm 制造工艺可能有助于缓解供应紧张的局面。

  据《电子时报》报道,博通中国台湾地区高级总监 Alex Chou 指出,Wi-Fi 6/6E 芯片目前主要采用 28nm 节点生产,这是目前芯片厂商之间竞争最激烈的环节,而 Wi-Fi 6/6E 芯片优先级低于尺寸更大或出货规模更大的芯片。

  在此基础上,Chou 认为,如果客户能够接受迁移到 16nm 节点,可以很好地提高出货稳定性。但他也表示,需要时间完成相关产品的设计和验证,因此 Wi-Fi 6/6E 芯片的供应短缺短期内仍将存在。目前 Wi-Fi 6/6E 核心芯片的交货周期仍为 6 个月至 1 年。

  Chou 进一步指出,Wi-Fi 6/6E 普及率将在 2022 年显著增加,这主要是由于终端市场需求的增加和技术的日益成熟。

  Wi-Fi RF-FEM 专业公司立积电营销副总裁 CC Huang 则表示,芯片短缺可能在 2022 年第二季度至第三季度之间有所改善,该公司的 Wi-Fi 6 解决方案出货量比例将上升。现在,Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 5 的出货量平均分配。

  立积电将看到其 Wi-Fi 6E RF-FEM 的销售将在明年第一季度开始对收入做出贡献,但在 Wi-Fi 6E 的普及率上升到领先品牌供应商将该技术纳入其产品之前,发货量将保持相对较低的水平。

  与此同时,供应短缺并未影响芯片制造商新技术和产品的研发,Chou 表示,供应商将在 2022 年上半年推出 Wi-Fi 7 芯片组,而客户将在下半年将新一代芯片集成到他们的设备中。


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编辑:xiao

来源:本站

发布时间:2021-12-21 21:46:16

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