英特尔至强 Sapphire Rapids 处理器未发布即遭开盖:56 核,4 芯片封装

英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处理器尚未发布,其将采用 Intel 7 10nm 工艺,使用 Golden Cove 架构。据外媒 VideoCardz 报道,德国一位超频玩家 @Der8auer 想办法购买到了一片处理器,到手后便进行了开核,并进一步拆下芯片,观察结构。

  这名玩家使用加热台对处理器升温,目的是融化内部的钎焊金属。开盖之后,可以看到内部巨大的四颗芯片紧凑排列在一起。

  这款处理器的名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”,目前不知道具体的参数。Der8auer 再次对处理器加热,并尝试剥离单颗小芯片。从照片可以看出,单颗芯片拥有 16 个核心,四颗共计 60 颗核心。但是英特尔对这代处理器进行了限制,因此最多核心数量为 56 颗。

  据了解,这名玩家通过加热 CPU 对芯片进行剥离,此时基板已经损坏严重,有着严重的烧焦痕迹。将小芯片放大,可以看到背部密集的焊点,每个焊盘之间的距离最小为 0.053mm,最大为 0.099mm

  英特尔 Sapphire Rapid-SP 系列处理器针对 HEDT 高性能计算机推出,预计 2022 还会有 Sapphire Rapids-X 系列处理器一同发布。


关注我们

编辑:xiao

来源:本站

发布时间:2022-01-14 21:24:11

文章地址:http://www.sh-youth.cn/news/269.html

联系我们
与我们取得联系
QQ客服
联系QQ客服
电话咨询
免费热线:15921898487