消息称供应链正为联发科明年发布的 5G 毫米波芯片做好准备

业内消息人士称,供应链正在为联发科将于 2022 年推出的 5G 毫米波芯片解决方案做好准备。

  《电子时报》报道援引上述人士称,尽管在开发 5G 毫米波芯片方面起步晚于高通,但联发科预计将在供应链合作伙伴的强大产能支持下迎头赶上,这些支持来自于台积电、日月光、测试与验证大厂耕兴科技等。

  日月光将为联发科提供 5G 毫米波 AiP 模块的高端测试和仿真测量服务,其 EMS 子公司环旭电子将负责模块的组装。日月光包括其子公司矽品,多年来一直使用 FC 技术为高通封装 AiP 模块,预计将在 2022 年从联发科和苹果获得大量的 AiP 封测订单。

  此外,矽格(Sigurd)和京元电也与联发科保持着密切的业务关系,他们也在积极推进高端 AiP 测试业务的部署,预计将从联发科获得部分 AiP 封测订单。矽格将于 2022 年下半年将自己的 5G AiP 测试能力商业化,明年 5G 芯片解决方案的收入贡献率将提高到 25%。

  与此同时,联发科的 5G 毫米波调制解调器芯片 M80 继续获得台积电和日月光的强大产能支持,相关的 IC 测试接口解决方案供应商包括由台湾供应商中华精测、Keystone Microtech、MPI 和颖崴科技。

  领先的测试与验证实验室耕兴科技预计,到 2022 年,其测试同时具有 FR1(低于 6GHz)和 FR2(毫米波)频段的 5G 智能手机的收入比例将上升到 20%。

  与此同时,联发科已率先开发 Wi-Fi 6E 核心芯片,并计划于 2022 年推出 Wi-Fi 7 芯片组,以扩大其在无线通信领域的领先地位,上述供应链合作伙伴甚至包括 EDA 解决方案提供商(如 Ansys)都准备提供相关服务。


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编辑:xiao

来源:本站

发布时间:2021-12-18 09:06:31

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