对于苹果来说，接下来要出手的自研处理器，绝对是性能大杀器，因为堆料实在是太足了。据外媒最新报道称，即将推出的 M2 Max 芯片，将采用12 核 CPU + 38 核 GPU的设计。至于传说中的M2 Pro，目前尚不知更多细节。早先披露的Mac路线图表明，苹果有计划提供15英寸MacBook Air，且M2 Pro/M2 Max也将于今年晚些时候推出。需要指出的是，首款 M2 芯片基于台积电 5nm 制程打造，但据说更强大的SoC将用上尖端3nm工艺节点。若真如此，苹果将能够为其芯片塞进更多晶体管，且两款 SoC 的能效表现也会有一定的改进。作为对比，上代M1 Pro起步为8核CPU+14核 GPU，且可选10核CPU + 16核GPU的版本，而M1 Max提供了10核CPU + 32核GPU。从曝光的细节看，测试的M2和Mac电脑信息如下：代号为J473的Mac mini，搭载M2芯片，芯片参数与以上MacBook Air相同...
中芯国际之前在美国遭遇诉讼，购买了中芯国际证券的投资者以陈述不实等原因发起诉讼，今天中芯国际发布公告称接到了在美国胜诉的消息，而且原告不得以同样的理由再次起诉，这让中芯国际摆脱了法律麻烦。今天上午，中芯国际公告称接到胜诉裁决，美国加利福尼亚中期法院驳回了原告对中芯国际有关违反美国1934年证券交易法的民事起诉。据公告信息，中芯国际于美国洛杉矶时间2022年6月9日收到美国加利福尼亚中区联邦地区法院的裁决，全部驳回该公司2020年12月16日发布的公告所披露的民事诉讼，原告不得再以同一理由起诉或对诉状进行修改后重新提起诉讼(简称裁决)。据披露，此前声称在美国证券交易场外市场购买了中芯国际部分证券的假定人士之代表向中芯国际提起民事诉讼。诉状指称中芯国际违反1934年美国证券交易法第10(b)项和第20(a)项...
作为曾经的安卓一哥，HTC近年来已经没有多少新手机发布，重点放在了VR及最新的元宇宙概念上，2021年发布U20之后就没有5G手机问世了，现在该公司已经正式确认，28日发布首款元宇宙手机VIVERSE。Viveverse是HTC Vive推出的、由各种应用程序、游戏组成的开源元宇宙平台，支持智能手机、PC、平板电脑及Vive Flow眼镜用户跨平台(如Vive Sync和Engage)访问。这款手机原定4月份就要推出，期间各种原因跳票，今天HTC宣布将在6月28日举行发布会，正式推出Viveverse手机。不过Viveverse手机的具体配置还没有公布，不确定是否会上最新一代的骁龙8/8+平台。在元宇宙手机之前，HTC前几年推出过区块链手机，购买方式也是通过比特币而非现金，不过区块链手机的概念并没有炒作成功，很快就不了了之了。
据媒体报道，今年台积电的股价暴跌使其市值蒸发了大约1000亿美元（约合人民币6700亿元），但是对那些认为该股值得强力买进的分析师来说，这并不影响什么。据分析师的估计，随着宏观经济逆风的缓解，投资者将把注意力重新转到台积电的基本面。分析师还预计台积电股价将在未来几个月内实现增长并达到历史新高，之前的跌幅是市场“错杀”。台积电董事长刘德音也预计该公司今年营收将增长30%，从而对市场预期具有促进作用。摩根大通的分析师在研报中写道：我们认为台积电的股价已经体现了经济下行的状况，在2023年的下行幅度尚不明确，但还是应维持该股的“买入”评级。虽然目前台积电的股价大跌超十分之一，但是作为苹果和NVIDIA等科技巨头的芯片制造商，该公司在全球科技供应链中依旧具有强大地位。
在本次的财务分析师大会上，AMD除了公布Zen 5路线图、Zen 4真实性能外，还进一步扩展了GPU产品版图。路线图显示，下一代显卡采用RDNA3 GPU，核心Navi 3x，5nm工艺。下下代是RDNA4，核心Navi 4x，制程方面留了个悬念，4nm、3nm都有可能。性能方面，AMD也做了预览，相较于RDNA2（RX 6000系列显卡）每瓦性能提升超50%。架构方面，AMD透露会采用先进的Chiplet小芯片封装技术，重绘计算单元，优化图形管线，支持下一代无限缓存等。另外，AMD在会上还谈到对DP 2.0接口和AV1编解码的支持。据悉，RDNA3对应的RX 7000系列显卡将于今年晚些时候和我们见面。
APU处理器一直是AMD最受欢迎的产品之一，当然近几年AMD的重点一直在笔记本上。FAD 2022分析师大会上，AMD公布了全新的APU路线图，大方地透露了未来两代产品。首先是“Pheonix Point”(不再使用艺术家做代号了)，也就是将在明年初发布的锐龙7000H、锐龙7000U系列，采用Zen4 CPU架构，搭档RDNA3 GPU架构，4nm工艺制造。Zen4今年下半年首发于锐龙7000系列桌面处理器，RDNA3今年下半年首发于RX 7000系列桌面显卡，马上就都用于APU，这也是APU史上架构跟进最快的一次了。而且，CPU、APU、显卡，终于在序号上实现了齐头并进，不容易错乱了。接下来是“Strix Point”，2024年初的锐龙8000H、锐龙8000U系列，升级为Zen5 CPU架构、RDNA3+ GPU架构，后者显然是一次小幅升级版，似乎暗示在独立显卡上下下代也是小升级。制造工艺没有明确，只说是...