上个月有消息称，苹果计划推出四款 iPhone 14 系列新机，其中没有 mini 款。此外，由于 Pro 系列采用了新的打孔 + 药丸设计取代“刘海屏”，该系列的屏幕将更长一些。现在，@数码科技男 放出了一张图，显示了苹果 iPhone 14 系列四款机型的前面板阵容。 根据 Saran Byte 的说法，iPhone 14 Pro 系列的屏幕尺寸略有不同，从之前的 19:5:9 改为 20:9，这与之前的爆料相符。 现有爆料显示，苹果 2022 年的 iPhone 14 系列也会有四款新机型，但这次 没有“mini”版。新款 iPhone 14 和 Pro 系列均将分为 6.1 英寸和 6.7 英寸两款，iPhone 14(代号 D27 )、 iPhone 14 Max(D28)、iPhone 14 Pro(D73)、iPhone 14 Pro Max(D74)，而当前的 5.4 英寸 iPhone mini 机型将停产，不过后续将以 iPhone SE 的形式与大家重见。 有消息称，基...
微软近日向用户推送管理Win11 2022 4月份更新，新的系统搜索也随之推送给了用户。 Win11的全新搜索界面带有一个名为“搜索亮点”的功能，旨在突出新鲜内容，带有插图和来自必应的新闻信息流。 这个搜索亮点是必应提供的，因此会实时变化，以让用户了解新的信息，发现趋势新闻。例如，当来到世界企鹅日，Windows 11的搜索会介绍和企鹅有关的事情。当然，搜索也会突出显示你所在地区的节日或者其他特殊日子的信息。 微软表示，它希望通过Windows搜索向用户提供 "丰富、大胆和互动 "的内容，搜索亮点将在未来几个月内得到进一步加强。 其目的是分享来自必应的有趣图文，并帮助用户发现新鲜事，使用户保持连接性和生产力。 当然，如果用户不喜欢这个功能，也可以在Windows设置中关闭。关闭掉搜索亮点后，Windo...
据 Windows Central 报道，微软 Surface Laptop Studio 的动态刷新率支持已在在 Dev 和 Beta 通道的 Windows 预览版中发布，支持 60/120Hz 动态刷新率。 该功能需要下载最新固件和 GPU 驱动程序：Surface - Firmware - 10.0.156.0.Intel Corporation - Display - 30.0.101.1340 安装更新后，Surface Laptop Studio 用户就可以在设置应用中的高级显示设置找到动态刷新率。 动态刷新率可帮助 Surface Laptop Studio 节省电量，当操作系统检测到不需要 120Hz 的场景(例如查看静态图像或空闲时)，就可以将刷新率降低到 60Hz，从而延长电脑续航。但该动态刷新率只能在 60Hz 和 120Hz 之间切换。 Windows Central 测试称，Surface Laptop Studio 的动态刷新率可以正常工作，但目前一些动画似乎不如原有的流畅，可能还需要打磨...
安谋科技(中国)有限公司(以下简称：安谋中国)宣布其董事会依据公司章程及相关法律法规通过一致决议，聘任刘仁辰先生与陈恂先生担任安谋中国联席首席执行官，并依法完成工商登记。刘仁辰先生与陈恂先生将共同带领安谋中国团队，确保公司运作如常，持续为客户提供高质量的产品和服务。 安谋中国将秉持初心，与 Arm 公司保持紧密合作，并携手国内外的合作伙伴，在支持中国科技产业创新之路上砥砺前行。 此前知情人士称软银集团及其子公司 ARM 即将达成一项协议，将重新控制 ARM 中国业务，并罢免该公司 CEO 吴雄昂。 2020 年，由软银、ARM 和中国投资者的代表组成的 ARM 中国董事会，以涉嫌利益冲突为由解雇了吴雄昂，但他一直拒绝离开。并继续持有公司公章和注册文件，无视董事的该决定并继续运营 ARM 中国合资公司。
小米推出了 Redmi 智能电视 A75 2022，首发 3399 元，5 月 5 日开卖。 Redmi 智能电视 A75 2022 采用了金属全面屏设计，75 英寸 97.8% 屏占比;4K 分辨率，78% DCI-P3 色域，10 亿色彩;采用双 10W 扬声器设计，双风管低音增强。 配置方面，Redmi 智能电视 A75 2022 搭载了四核处理器，1.5GB 内存，8GB 存储空间，接口包括两个 USB 接口、两个 HDMI 接口、网线接口等。
在 M1 Ultra 官方发布会上，苹果介绍其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 时表示，这是最强大的定制 Apple Silicon，它使用 UltraFusion 芯片对芯片互连技术，从而实现了 2.5TB / s 的带宽。 从介绍来看，这涉及到两个 M1 Max 芯片协同工作的问题。台积电现已证实，苹果 M1 Ultra 芯片其实并未采用传统的 CoWoS-S 2.5D 封装生产，而是使用了本地的芯片互连 (LSI) 的集成 InFO 扇出型晶圆级封裝(Integrated Fan-out)芯片。 据了解，苹果最新的 M1 系列产品基于台积电 5nm 工艺技术，但之前有媒体称其通用采用了台积电 CoWoS-S(chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer)封装工艺。当然，台积电在使用其 CoWoS 封装平台为网络 IC 和超大 AI 芯片等多种芯片解决方案供应商提供服务方面拥有丰富经验，而且台积电还一直在使用先...