小米 12 / Pro 系列将于 12 月 28 日正式发布，此前小米 12 的多个高清渲染图已经曝光，拥有黑、紫、蓝、绿多彩配色。 今日，网上流传了两张小米 12 的真机照片，与之前曝光的渲染图相同，后置镜头设计为一大两小，镜头模组采用三条线条分割。 从下面一张绿色版的真机可以看到，该机预计采用素皮材质，镜头模组采用了与后盖近似的颜色，整体配色还是比较小清新的。 根据官方此前的预热，小米 12 小屏旗舰机型的屏幕尺寸为 6.28 英寸，手机宽度仅为 69.9mm，为手型较小的用户带来了舒适的握感。该机将搭载高通骁龙 8 Gen 1 芯片，配备 1080P AMOLED 屏幕，正面前摄采用中置开孔的方式。 小米 12 系列将于 12 月 28 日发布，包括小米 12X、小米 12、小米 12 Pro 等机型。其中，小米 12 与小米 12 Pro 均搭载骁龙 8 Gen 1。...
随着苹果增强现实 (AR) 头戴设备的传闻越来越多，苹果据称已经聘请了 Facebook 母公司 Meta 的 AR 传媒总监。 知名记者马克・古尔曼 (Mark Gurman) 在其最新一期《Power On》节目中称，他得到消息，苹果已经为其 AR 业务聘请了 Meta 传媒和公关总监安德烈・舒伯特 (Andrea Schubert)。古尔曼称，苹果正在组建团队，负责未来头戴设备的推出和营销。 今年 10 月，古尔曼曾表示，苹果计划最早于 2022 年推出混合现实头戴设备，但是售价“昂贵”。苹果 AR 头戴设备据称可以通过全息屏幕展示短信、邮件、地图、游戏以及其他内容。古尔曼去年称，苹果为 AR 设备制定了两套策略，一个是 AR 眼镜，另一个是更强大的 AR / VR 头戴设备。
今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。 今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预期的不同，原本以为会量产的是Intel 4这样的下两代工艺。 在欧洲，Intel之前宣布了未来十年内有望投资1000亿美元的庞大计划，目前除了扩建爱尔兰的晶圆厂之外，还有望在德国建设新的晶圆厂，在意大利建设新的封测厂，只不过现在还没有正式公布，要到明年初才能决定。 前不久Intel还宣布在马来西亚投资71亿美元扩建封测厂，这里是Intel的芯片封测基地。 ...
小米手机今天继续预热小米 12 小尺寸旗舰手机。表示，“小米 12 小尺寸，大升级!更强的性能、更疾速的影像、更好的自拍、更高端的音质，还有一手完全握持的手感。难得一见的小尺寸高端旗舰，献给所有小尺寸旗舰爱好者。” 在列出的 6 项升级中，小米 12 搭载了骁龙 8 Gen 1，采用 2600mm^2 超大 VC 面积，采用小米影像大脑全新技术架构、支持 CyberFocus 万物追焦，支持 3200 万高清自拍、原生美肌人像，支持 67W 有线快充、50W 无线快充，支持对称式双扬声器、哈曼卡顿专业调音。 为了满足小屏旗舰各种要求，小米表示，投入了大量的研发成本、新材料尝试，“成本高的超乎想象”，最后研发出了“三明治主板”“高密度快充电池”“创新的大面积超薄 VC 散热”“对称立体声扬声器”等等。 据悉，小米 12 小屏旗舰机型的屏幕尺...
小米昨天宣布，全新的小米手表系列 Xiaomi Watch S1 将与小米 12 系列一同在 12 月 28 日发布。 小米今日继续预热新品，自然也包括 Xiaomi Watch S1。 官方表示，这款智能手表采用了腕表级蓝宝石玻璃，坚固、通透，“就有硬实力”。 从此去预热内容来看，这款产品将采用腕表类设计元素，或指表盘比较大，而且采用了圆形表盘设计，右侧有两个旋钮。 目前还没有关于这款产品的更多信息。
有投资者在投资者互动平台提问：公司的 WIFI 6 芯片技术如何? 对此，富满微在投资者互动平台表示，公司 WiFi 6 研发团队是国内最早从事砷化镓 WiFi 射频前端设计的资深人士，具有深厚产业经验，目前已有 WiFi 6 开关芯片批量出货。 据笔者了解，富满微从电源 IC 切入射频前端赛道主要通过杭州灵芯微电子有限公司(以下简称“灵芯微电子”)的技术支撑。 去年 9 月 28 日，富满微与杭州灵芯微电子在深圳签署了《合作投资与经营 5G 项目协议》，共同出资 3,000 万元人民币设立上海赢矽微电子有限公司。其中，富满微出资 2,100 万元人民币，占注册资本的 70%;灵芯微电子以知识产权作价出资 900 万元，占注册资本的 30%。该项目公司主要致力于 5G 射频系列芯片产品的设计开发。射频前端芯片是射频芯片的核心组成，包括功率放大器...