据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM 公司和总部位于瑞士的意法半导体(STMicroelectronics)日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。 三星向 IBM 供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元(MCU)的生产外包。这些采用 16 纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代 iPhone。 三星电子上一次获得的微控制器订单是 2017 年荷兰恩智浦的订单。MCU 被供应链瓶颈打击最为严重。据业内消息人士称，部分 MCU 订货交付时间长达 40 周。 考虑到微控制器广泛应用于各种系统和设备，本次三星赢得 MCU 订单使人们对三星进军汽车 MCU 代工领域的预期增强。 韩国半导体行业协会相关人士于 12 月 15 日表示，“无晶圆厂公司...
据 9to5 Mac 报道，苹果 MacBook Pro 笔记本 M1 Max 对 ProRes 视频导出的基准测试显示，高端的 2021 年 MacBook Pro 速度比 2019 年的 Mac Pro 快三倍。 Macworld 指出，即使你把 2000 美元的 Afterburner 加速卡装到 Mac Pro 上，M1 Max MacBook Pro 的速度仍然快两倍。 “要在 2019 款的 Mac Pro 上达到 ProRes 性能的最高梯队，你需要 28 核英特尔至强 W CPU 与 Afterburner 加速卡配对，以加速 ProRes 的播放和解码。在高级调色方面，两个强大的 GPU 也会有所帮助。当然，所有这些都要付出很高的代价。 MacBook Pro 中的 M1 Max 包括两个 ProRes 编码器和解码器，远远超过了 MacPro 的 Afterburner 加速卡中的单个解码器。 这些基准测试表明，苹果对其 ProRes 性能工作是多么认真。由于 M1 Max 中的解码器和编码器...
今日上午，数码博主 @数码闲聊站 爆料称，荣耀也在调试天玑 9000 芯片，但终端产品会晚一些，旗舰芯将先采用骁龙 8 Gen1。荣耀预计明年 1 月发布首个基于骁龙 8 Gen1 平台的折叠屏手机。 这也与数码博主 @长安数码君 此前爆料的发布时间相同。后者还表示，荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的可折叠面板，采用内折方案。 今年 7 月，荣耀折叠屏专利便已曝光，涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。近期，荣耀还在欧洲申请了两款新机型的名称，分别为“Magic Fold”和“Magic Wing”。 据了解，在 2021 骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。 其中，...
在首届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛上，芯昇科技有限公司 MCU 产品经理王斌介绍了该公司 CM32M43xR 系列产品情况，该系列产品是中国移动首款 RISC-V 低功耗大容量 MCU 芯片。 据王斌介绍，芯昇科技是中国移动通信集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司，围绕物联网芯片国产化，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。 王斌指出，万物互联时代，通信芯片与 MCU 芯片结合越来越紧密，芯昇科技将依托中国移动在市场、品牌、渠道等方面的资源禀赋，打造“通信芯片 + MCU 芯片 + 安全芯片”的物联网整体解决方案，为行业应用提供高品质的产品和服务。 本次论坛上，芯昇科技带来的 CM32M43xR 系列混合信号 MCU 是中国移动首款基于 RISC-V 内核的 MCU 芯片，该芯片采用 40nm 工艺打造，主频高达 144MHz，内置 5...
TCL 科技在投资者互动平台表示，公司旗下广东聚华是唯一一家国家级柔性显示创新平台，已成功制造 32 吋印刷打印 OLED 成品，整合了从材料、工艺、制程到应用验证的各环节产业链资源。 TCL 科技指出，公司中尺寸业务在高端细分市场快速成长，车载导入多家国内外头部客户，出货量提升快速。t4 柔性 OLED 产线完成二、三期产能建设，致力打造柔性折叠和屏下摄像等差异化竞争力，但受前期研发投入及产线爬坡期固定开支影响，t4 经营压力环比加大，公司将集中力量重点提升产品技术能力，满足战略客户需求，逐步改善经营效益。 此外，在研发方面，2021 年前三季度，TCL 科技研发投入 65 亿元，同比提升 51.1%，TCL 华星重点围绕 MiniLED、MicroLED、印刷 OLED、QLED 等新型显示技术开发;手机 OLED 围绕折叠屏、屏下摄像及窄边框等高...
达姆施塔特大学、布雷西亚、CNIT 和安全移动网络实验室的研究人员近日发表了一篇论文，揭示了攻击者可以通过针对具有多种无线技术的移动设备的蓝牙组件来提取密码并操纵 Wi-Fi 芯片上的网络流量。 智能手机、平板电脑和其他现代移动设备的芯片系统(SoC)包含独立的蓝牙、Wi-Fi 和 LTE 组件，每个组件都有自己专门的安全措施。然而，这些组件往往共享许多相同的资源，如设备的天线或无线频谱。 根据上述论文，攻击者有可能利用这些共享资源作为桥梁，跨越无线芯片边界发起横向权限升级攻击。如果攻击者能够利用这些漏洞，他们可以实现代码执行、内存读出和拒绝服务。 为了利用这些漏洞，研究人员首先需要在蓝牙或 Wi-Fi 芯片上进行代码执行。完成后，他们就能通过使用共享内存资源对设备的其他芯片进行横向攻击。 研究人员...