日前在宝马的官方网站上曝光了宝马旗舰电动轿车 i7 的最新外观照，预计将在欧洲时间 4 月 20 日下午 2 点发布的全新一代 宝马 7 系和纯电轿车 i7 车型。 据悉，宝马 i7 已经正式确认将以 xDrive60 为车型名称，图片显示，宝马 i7 xDrive60 将和较早前发布的小改款宝马 X7 一样，依旧采用宝马家族标志性的双肾型进气格栅设计，格栅会发光，同时也采用了宝马全新的家族式设计语言，前脸换装了宝马最新设计的分体式头灯组，上层为狭长的日间行车灯，而下方为远近光一体式大灯。 此外，宝马 i7 无伪实车的照片也已在网上曝光，新车采用了非常干练的造型，车身轮廓采用了更加细致化的风格打造，并且加入了一些复古的元素。 据了解，在较早前美国宝马的官网上也曝光了宝马 i7 xDrive60 的内饰配置和动力参数。据悉，宝马 i7 xDri...
据 Windows Latest 报道，Windows 11 的文件资源管理器和微软 OneDrive 是目前受欢迎的两个工具，科技巨头认为这两个功能如果一起使用，可能更具有生产力。 微软一直在采取措施，改善 OneDrive 与各种应用和 Windows 11 本身的整合，现在 Windows 11 Build 22593 中文件资源管理器的更新显示，该公司有进一步的计划，将 OneDrive 纳入其中。 在预览版中，从设置中很快发现 OneDrive 整合已经到来，而且现在对一些用户可用。与 OneDrive 的快捷方式或广告不同，这个新的整合相当深入，对一些用户来说可能是很好的补充。正如截图，OneDrive 现在在文件资源管理器中有了自己的“主页”。 Windows 11 22H2 版本将 OneDrive 配置为文件资源管理器中的默认文件夹。默认文件夹意味着文件资源管理器在启动时将关注“OneDrive”，...
在小米12系列发布会上，小米共计推出了三款机型，分别是小米12、小米12X和小米12 Pro，现在小米12系列第4款成员即将登场，命名为小米12 Lite。 4月14日消息，据Android Police报道，小米12 Lite已经获得FCC认证，型号为2203129G，同时现身Geekbench跑分网站。 该机配备了6GB内存、128GB存储，同时还有8GB+256GB高配版本可供选择，处理器为骁龙778G，屏幕为120Hz OLED屏，尺寸为6.55英寸，电池容量为4500mAh，支持67W闪充，后置主摄为6400万像素，支持OIS光学防抖。 此外，小米12 Lite出厂预装基于Android 12深度定制的MIUI 13操作系统。官方介绍，相较于MIUI 12.5增强版，MIUI 13在旗舰机上累计掉帧时长下降15%、入门机更是下降52%。 小米12 Lite FCC认证 小米12 Lite Geekbench跑分
北京时间 4 月 14 日消息，对于在其虚拟现实平台 Horizon Worlds 上的数字资产和体验销售，Facebook 母公司 Meta 将向开发者收取高达约 47.5% 的抽成，比苹果、谷歌最高 30% 抽成还要高出不少。 Meta 发言人周三对此表示，公司收取的总费用中包括通过 Meta Quest 商店销售所产生的 30% 硬件平台费用，另外 17.5% 属于 Horizon 平台费用。Meta 通过 Meta Quest 商店为其虚拟现实头戴设备销售应用和游戏。 周一，Meta 表示将开始为创作者测试出售数字资产的工具，进而通过 Horizon Worlds 赚钱，这是该公司创建元宇宙的关键部分。Meta CEO 马克・扎克伯格 (Mark Zuckerberg) 一直对苹果向应用商店开发者收取 30% 的抽成持批评态度，但是 Meta 最近在其平台上向开发者收取近一半抽成的举动激怒了许多开发者。
北京时间 4 月 14 日消息，据报道，知情人士今日称，Facebook 母公司 Meta 计划在 2024 年之前推出第一代 AR(增强现实)眼镜。 2026 年，Meta 将推出第二代产品，重量方面要更轻，设计将更先进。2028 年 Meta 还将推出更完善的第三代产品。 知情人士称，Meta 的 AR 眼镜项目被称为“Project Nazare”，将独立于手机而工作，意味着无需借助手机的计算能力。 据预计，Meta 第一代 AR 眼镜的销量不会很高，预计只有几万部左右。知情人士称，除了 AR 眼镜，Meta 2024 年还将推出一款智能眼镜，需要与手机配对使用。 对此，Meta 发言人拒绝发表评论。
3月份，Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微软、Meta(Facebook)等行业巨头联合，推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。 几乎同一时间，中国芯片厂商芯动科技(Innosilicon)宣布，率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案“Innolink Chiplet”，是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案。 根据芯动科技官方最新消息，该方案已经在先进工艺上量产验证成功! Chiplet(小芯片/芯粒)技术的核心是多芯粒(Die-to-Die)互联，利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸Die间连接方式，突破单晶片(monolithic)的性能和良率瓶颈，降低大规模芯片的开发时间、成本、风险，实现异构复杂高性能SoC的集成，满足不同厂商的芯粒之间的互联需求，达到产品的最佳性能和长生命周期。 Intel、...