谷歌申请了一项新专利，可以让用户不用直接触摸设备，就能进行一系列操作。 据 Lets Go Digital 报道，谷歌近日获批了一项通过“皮肤界面”操作可穿戴设备，或通过皮肤进行手势控制的专利。 该专利技术可应用于广泛的可穿戴产品，从耳机、智能手表到虚拟现实头显和智能眼镜等。 目前，可穿戴设备主要通过语音命令、内置麦克风和触摸输入进行操作。然而，物理控制(例如触摸或敲击)可能会给用户带来不必要的噪音或不适。此外谷歌称，触摸会影响天线的性能。 该专利申请了一种方法，用户在可穿戴设备附近的皮肤上进行滑动或轻点手势，手势会产生波，传感器和加速度计检测运动并确定手势类型。 从专利图可以看到，用户可以在手腕旁、耳朵旁进行上下、左右滑动，或者是轻点。 上个月索尼发布的 Link Buds 耳机就采用了...
据南芯半导体官方消息，工信部现已发布了《无线充电(电力传输)设备无线电管理暂行规定》的征求意见稿，规定了无线充电设备的额定传输功率不超过 50W。在此背景下，南芯半导体推出了高效率 / 高集成度的无线充电 RTX 芯片 SC9621。 官方表示，SC9621 芯片内部集成业界领先的低导通阻抗功率 FETs，可以显著降低大功率充电时候芯片的温升。同时，全负载范围内高精度的输出电流采样，可以帮助客户轻松应对严苛的异物检测 (FOD) 测试。官方称，这款芯片之所以称之为 RTX，是因为 SC9621 除了作为 50W 无线充电接收芯片之外，还可以通过在其输出端加上电源，从而作为一个无线充电发射端来使用，最大支持 50W 接收功率以及 15W 发射功率。 南芯半导体成立于上海浦东张江高科技园区，是一家专注于电源和电池管理的高性能国产半导体设计...
TP-LINK 举行新品发布会，除了发布多款新品路由器外，TP-LINK 还发布了新款的安防监控新品。 全能旗舰级高速球机 TL-IPC8840E-DC 官方表示，这是一款 BOSS 级产品，支持 4K 分辨率拍摄，支持 40 倍光学变焦，还有 800 米激光补光。此外，这款高速球机采用了工业级全金属结构，搭载光学透雾装置和雨量传感器，适用于高原严寒地区、水库、草原、交通路口等。 TL-IPC48AW 双目变焦版 除了全能旗舰级高速球机之外，TP-LINK 还发布了 TL-IPC48AW 双目变焦版，并表示它即将上市。 TL-IPC48AW 双目变焦版支持 4K 拍摄，6 倍光学混合变焦，360 全视野，支持宠物侦测、AI 人行识别。 启 —— 暗夜全彩无线球机 官方称，启是一款具艺术感的高速球机，适配艺术馆、博物馆、音乐厅、高端会所、旗舰店、形象店、设计公司等场...
据数码博主 @数码闲聊站 爆料，vivo 将推出首款折叠屏手机 vivo X Fold。该机采用居中单孔曲面外屏，后置全焦段四摄，且并未采用侧边指纹，硬件配置很高。 此外，该博主上周还表示，除 7 英寸大屏旗舰外，vivo X 系列将推出首款超声波屏下指纹折叠屏手机。 显示器行业分析师 Ross Young 上月表示，三星为 vivo 首部折叠智能手机所提供的屏幕面板，已于 1 月份开始生产。据称，该机将采用一块 8.03 英寸的 LTPO 120Hz 屏，覆盖 UTG 超薄玻璃。 另据韩媒此前报道，vivo 将推出采用 8 英寸内屏和 6.5 英寸外屏的折叠屏手机。新机采用 UTG 盖板，内屏由三星显示生产，外屏则由京东方生产。
realme副总裁徐起预告，搭载联发科天玑8100处理器的realme GT Neo3即将登场。 该机对标的是K50系列，后者同样是搭载了天玑8100芯片。值得注意的是，K50系列首发天玑8100，realme GT Neo3会在K50系列发布之后登场。 据悉，realme GT Neo3搭载的联发科天玑8100采用台积电5nm工艺，由四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核组成，GPU为六核心的Mali-G610，对标的是高通骁龙888。 除此之外，realme GT Neo3还有一项重要看点——全球首发150W超级闪充，领先手机行业。 realme 150W闪充采用realme电荷泵直充技术，5分钟即可将等效4500mAh电池容量的手机从1%最高充至50%，12分钟就能充至100%，是目前手机行业快充功率最高、充电速度最快的闪充技术。 目前realme GT Neo3已经获得入网许可，有可能会在本周正式官宣。
2022年会有更多的厂商进入5nm节点，除了苹果之外，AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm，具体产品就是锐龙7000，最快9月份之前就上市了，不过这一代处理器的成本大增，因为5nm代工价格实在是太贵。 根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心(CSET)发布的一篇报告，台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右，5nm工艺代工价格则要17000美元左右，3nm工艺将进一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升级到了5nm工艺，理论上成本增加将近一倍，而且这还只是生产上的成本，如果考虑到先进工艺的设计费用，Semiengingeering之前公布的报告称7nm设计费就要2.97亿美元，5nm更是增加到5.4亿美元。 如果再考虑到最近一年多芯片制造行业的各种原材料涨价，那么5nm工艺生产新一代锐龙处理器的成本显然要增加很多，...