从预购情况来看，三星 Galaxy S22 系列显然是比较热门的。然而，近期三星的最新旗舰遇到了一些小挫折，主要是围绕着该公司的游戏优化服务(Game Optimization Service，GOS)，据悉该服务对大约 10,000 个应用程序进行性能限制。对此三星也做出了回应，称初衷是为了防止设备过热，并且称将在即将到来的更新中为用户提供优先考虑性能的模式，但这太晚了，Geekbench 现在已经将过去四年的 Galaxy 旗舰机从其基准测试中除名。 目前，Geekbench 的政策是，一旦一个设备被从其基准测试中除名，就不会再添加回来了。即使三星发布更新，允许用户优先考虑性能以获得“正常”体验，所有的 Galaxy S22、S21、S20 和 S10 系列设备仍然会被除名，这也包括 Galaxy S20 FE 和 Galaxy S21 FE。此外，三星也没有说将在什么时候发布这个更新。 在...
苹果将于北京时间 3 月 9 日举办 2022 春季发布会，预计将推出新款 iPhone SE、Mac 等产品。 据中国台湾地区经济日报报道，市场认为，本次苹果春季发布会重点是支持 5G 通信的 iPhone SE 3，预计定价 399 美元(约 2529.66 元人民币)，与前代机型相同，但处理器、镜头等规格大幅升级。 报道称 iPhone SE 3 主要由鸿海、纬创负责组装，大立光、玉晶光供应镜头，台积电为处理器代工厂，稳懋 (mào) 负责 PA 放大器，载板方面由欣兴、景硕、南电供货。 根据供应链消息，iPhone SE 3 今年 2 月初就进入量产阶段。鸿海郑州工厂春节时留守 10 万人，目的便是为了顺利量产 iPhone SE 3。 此外，有网友此前发现，富士康旗下的贝尔金 belkin 在亚马逊推出了苹果第三代 iPhone SE 的屏幕强化保护膜。从介绍来看，iPhone SE 3 的保护...
工商信息显示，近日，吉利汽车集团有限公司发生工商变更，李书福、杨健退出董事职位，新增孙宏、王兴贵分别为监事、董事。 此外，在2月22日，李书福退出了浙江吉利汽车有限公司董事职位，李书福不断退出吉利汽车核心团队，引起业界关注。 日前，吉利汽车方面就李书福退出吉利汽车集团有限公司董事一事，向媒体回应：“本次工商信息变更为公司基于治理架构优化的调整，更好地匹配未来公司业务发展需要。变更后，公司的经营、股权结构等均未发生变化，李书福仍为吉利实控人。” 不过，李书福不断退出，也有分析认为是为其子李星星不断铺路，目前，李书福之子李星星，任吉利集团副总裁、吉利销售公司副总经理等，个人能力同样极强。 据悉，李书福白手起家，1986年创办吉利集团，1997年进入汽车行业。在他领导下，吉利控股集...
年初的CES 2022大会上，NVIDIA就公布了新卡皇RTX 3090 Ti，但没有详细规格，没有价格，也没有上市时间(幸好没说)。 结果很快，该卡就被曝存在严重的软硬件问题，可能需要重新设计，上市遥遥无期，NVIDIA官方也是三缄其口。 根据最新消息，RTX 3090 Ti将在本月底重新出山，确切地说是3月29日发布(不一定同步开卖)。 消息源还称，RTX 3090 Ti的问题比原本预期的要大，主要是显存必须更换。 还没有确定PCB设计方案的厂商，可以直接上新显存，而已经确定的，只能退回再换。 RTX 3090 Ti将是第一个使用满血版GA102核心的游戏卡，开启全部10752个流处理器、84个光追单元、336个张量单元、336个纹理单元，核心频率提高到1560-1860MHz。 同时，GDDR6X显存在维持24GB容量的同时，频率提高到史无前例的21GHz，要知道即便RTX...
近日，TP-LINK举行2022春季新品发布会，正式发布全新形态纸片路由，官方称其为全球最薄路由器，仅8mm厚，A5大小，正好是A4纸的一半。 据介绍，路由器背面配备大块金属，既解决了散热问题，也解决了贴合墙面的平整度问题。 TP-LINK纸片路由为扩展路由，按下TP-LINK易展按键即可与主路由器一键互联，官方称，该路由器颠覆传统桌面式Mesh路由，个头大、占地方、难收纳的形态。 TP-LINK纸片路由使用了AX3000、AX5400、AX6000三种高规格Wi-Fi 6硬件方案提升无线扩展性能，无线规格可选双频四流、双频六流和双频八流。 官方介绍：这款路由器颠覆传统桌面式Mesh路由，个头大、占地方、难收纳的形态，直击传统扩展器天线短、规格低、性能差的痛点，极致纤薄的外形，一贴即用的形态，TP-LINK易展3.0技术加持，一键即可和其他易展...
5nm工艺之后，台积电正在全力冲刺3nm，并且准备了多个版本，至少包括N3、N3E、N3B。 N3是常规标准版本，N3E原本应该是性能增强版(Enhanced)，2024年量产，现在却变成了精简版，规格上缩水，好消息是进度提前了。 据悉，N3E工艺将使用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会比N3版本低大约8％，相比N5仍然会高60％。 相比之下，N3的晶体管密度比N5要高70%。 N3E工艺将在本月底完成设计，而投产时间将从2023年第三季度提前到2023年第二季度。 N3工艺也安排在2023年，但暂时不清楚具体哪个季度。 至于N3B版本，目前只知道它是在N3的基础上，针对特定用户的改进，但其他一无所知。